新聞動態(tài)
PCB工藝中底片變形問題分析
在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。
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東莞興聯(lián)電子科技召開研討會-質量時代的工匠精神
針對傳統(tǒng)的面向功能的質量管理系統(tǒng)流程控制能力不斷的提升,分析了工作流技術在實現(xiàn)質量過程管理、過程控制和過程重組方面的優(yōu)勢，并設計了基于工作流技術的質量管理信息系統(tǒng)，解決了任務中工作多樣性、復雜性、多變性等實際問題。
查看詳細興聯(lián)與智能門鎖界的IPhone（云?。?做技術交流
興聯(lián)秉承“為世界電子信息產(chǎn)業(yè)提供高品質的線路板和及時滿意的服務”的使命，以“誠信、互助、進步、分享，以客戶為中心、以市場為導向”的核心價值觀。全面執(zhí)行ISO9001:2008、TS16949質量管理體系，所有產(chǎn)品滿足IPC、ROHS和UL標準;產(chǎn)品廣泛應用于家電控制、安防、智能家居、汽車電子、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、儀表儀器、網(wǎng)絡通訊和航天軍工等高科技領域。 未來將不斷整合和拓展電路板的布局，實現(xiàn)以客戶為中心，以市場為導向，成為客戶、員工、社會創(chuàng)造最大的價值”的全能行電路板制造商。
查看詳細剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術
去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后，化學鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序，要想剛撓印制電路板實現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結合剛撓印制電路板其特殊的材料構成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術分濕法技術和干法技術兩種，下面就這兩種技術與各位同行進行共同探討。
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