V-SN808是適用于垂直連續(xù)鍍錫(VCP)硫酸亞錫型鍍液的鍍錫專用添加劑,無泡沫,超高的抗氧化能力,使用方便等特性。在多家客戶的實際表現(xiàn)上超過了遠超同行的產(chǎn)品,在VCP圖形電鍍技術(shù)上保持著領(lǐng)先優(yōu)勢。
V-Sn808五大優(yōu)勢:
1.VCP專用--有超強的抑泡能力。無泡沫,槽液清澈,抗Sn2+氧化能力強,對于四價錫的生成具有超強仰止力,槽液使用壽命超長。
2.省成本--電流更小,時間更短,可大幅度降低鍍錫厚度以減少錫球浪費。
3.更安全--添加劑不含溶劑,完全不會浸蝕抗鍍物質(zhì)(干膜及線路油墨等保護層)。
4.易操作--單一添加劑系統(tǒng),鍍液易操作好控制??刹僮鞣秶鷮?,大大提高工藝制成能力。
5.高品質(zhì)--電鍍層晶格更細膩,抗蝕效果更好,可解決獨立孔環(huán)不抗蝕等問題。
使用方法浴成及作業(yè)條件
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標準 |
范圍 |
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硫酸亞錫 |
30g/L |
20-40g/L |
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硫酸 |
190g/L |
180-220g/L |
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V-Sn808 |
30ml/L |
20ml-40ml |
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陰極電流密度 |
10ASF |
9ASF-40ASF |
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藥液溫度 |
20℃ |
15℃--30℃ |
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鍍錫厚度 |
0.5盎司以下3um |
≧3um |
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1.0盎司以上5um |
≧5um |
在電子行業(yè)有一個關(guān)鍵的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷電路板),PCB(Printed circuit board)是一個非常普遍的叫法,也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點的斷路或者短路。
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IEC是一個由各國技術(shù)委員會組成的世界性標準化組織,我國的國家標準主要是以IEC標準為依據(jù)制定,IEC標準也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標準發(fā)展較快,先進的國際標準之一。為了便于同行了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標準信息,推進印電路技術(shù)的發(fā)展快的與國際標準接軌,今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材(覆箔板)標準、PCB標準、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標準、其涉及的測試方法標準的標準信息及修訂情況整理
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隨著通訊代際升級步伐不斷加速,4G進入后周期,5G將助力PCB行業(yè)進一步發(fā)展,繁榮PCB市場。
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