對(duì)于大多數(shù)業(yè)內(nèi)人事來說,電路板、PC板、PCB這幾個(gè)名詞并不會(huì)太陌生,其實(shí)這三個(gè)名詞指的都是同一個(gè)事務(wù),但如果不是從事電子行業(yè),對(duì)PCBA這個(gè)名詞可能稍微陌生點(diǎn),可能還會(huì)與PCB混為一談。PCB與PCBA兩者雖然只差了一個(gè)字,但是在電子制造業(yè)之間有著很大的區(qū)別。
PCB板能得到大范圍的的應(yīng)用,獨(dú)特性可以概述如下:
1.布線密度高、體積小、重量輕,有利電子產(chǎn)品的小型化。
2.可以自動(dòng)化生產(chǎn),PCB及PCBA目前幾乎可以全自動(dòng)化生產(chǎn),降低了人力成本,更提高了生產(chǎn)效率,有利降低產(chǎn)品售價(jià)普及市場(chǎng)。
少數(shù)PCBA組裝會(huì)采用波焊技術(shù),一般來說,組裝板上會(huì)有一些比較重或是需要承受外力插拔的電子元件,這類元件不是技術(shù)上還無法做成SMD元件,要不就是做成SMD元件的價(jià)錢不符市場(chǎng)期望,它們會(huì)被設(shè)計(jì)成通孔元件,也就是插件(DIP),然后流經(jīng)波焊錫爐將元件焊接于PCB,也有同時(shí)混合貼焊(SMT)與波焊技術(shù)來達(dá)成元件焊接于PCB的設(shè)計(jì)
在電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,PCB(印刷電路板)作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵互連件與支撐體,正邁向充滿變革的新征程,呈現(xiàn)出一系列引人矚目的發(fā)展趨勢(shì)。
查看詳細(xì)在科技飛速發(fā)展的長(zhǎng)河中,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)線路板如同一位默默耕耘的幕后英雄,見證并推動(dòng)著電子技術(shù)的一次次變革。
查看詳細(xì)在當(dāng)今的高科技時(shí)代,電子設(shè)備已滲透到我們生活的每一個(gè)角落。智能手機(jī)、電腦、電視、汽車,甚至是飛機(jī)和火箭,它們的核心部分都離不開一種關(guān)鍵的組件——多層電路板。今天,我們就來深入了解一下這個(gè)驅(qū)動(dòng)科技進(jìn)步的強(qiáng)大引擎。
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