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如何針對(duì)性地避免PCB電磁問(wèn)題
隨著時(shí)代的發(fā)展，科技的進(jìn)步，電路板設(shè)計(jì)和元器件封裝不斷縮小，OEM也要求更高速系統(tǒng)，電磁兼容性（EMC）及電磁干擾（EMI）成為PCB布局和設(shè)計(jì)工程師工作上常遇到的難題。為避免在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中出現(xiàn)電磁干擾問(wèn)題，業(yè)內(nèi)人士給出如下七個(gè)針對(duì)性建議。
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PCB與PCBA的內(nèi)涵、區(qū)別及差異
對(duì)于大多數(shù)業(yè)內(nèi)人事來(lái)說(shuō)，電路板、PC板、PCB這幾個(gè)名詞并不會(huì)太陌生，其實(shí)這三個(gè)名詞指的都是同一個(gè)事務(wù)，但如果不是從事電子行業(yè)，對(duì)PCBA這個(gè)名詞可能稍微陌生點(diǎn)，可能還會(huì)與PCB混為一談。PCB與PCBA兩者雖然只差了一個(gè)字，但是在電子制造業(yè)之間有著很大的區(qū)別。
查看詳細(xì)完美PCB的誕生，需經(jīng)過(guò)哪些測(cè)試？
PCB各種測(cè)試是及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的一種檢查方式，也是預(yù)防更多不良品產(chǎn)生減少損失的一種必要手段。
查看詳細(xì)PCB工藝中底片變形問(wèn)題分析
在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照，測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長(zhǎng)或縮短孔位，用放長(zhǎng)或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。
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